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Appearance

1-简介 ​

工具包提供了自动化常规任务的手段，有助于最大化项目工作流程的效率。Ansys电子桌面提供了一系列按几何创建、建模和生产力组织的Icepak工具包。本文档旨在作为Icepak的补充材料，适用于初学者和高级用户。它包括使用Icepak Create PGBA工具包创建模型的说明，以及使用Extract JB和JC工具包求解模型并提取theta JB值的说明。

2-设置项目 ​

启动Ansys电子桌面 ​

安装Ansys电子桌面应用程序后，应用程序的快捷方式将显示在桌面上。

  1. 在“桌面”功能区选项卡上，单击“Icepak”，以在项目中插入Icepak设计。

注：可以通过选择“视图”>“网格设置”，然后在“网格间距”对话框中选择“隐藏”来隐藏网格。此外，还可以从“视图”>“坐标系”菜单中隐藏大坐标三元组，并在3D Modeler窗口底部显示较小的坐标三元组。

  1. 从“File”菜单中选择“Save As”，将项目保存到所需的工作目录

创建PBGA 封装 ​

PBGA工具包提供了创建标准集成电路塑料球栅阵列（PBGA）封装的功能。您可以在大多数几何工具包的右侧找到二维蓝图。几何封装工具包提供了指定尺寸和属性以创建标准IC封装的功能。

  1. 从Icepak菜单中，选择Toolkit > Geometry > Packages > PBGA。 alt text
  2. 在“Model Specs”下，将“Model Type”更改为 Compact Conduction Model (CCM)。

注意：大多数冰袋几何工具包都提供了一个紧凑传导模型（CCM）选项，可以创建封装的简化版本。PBGA中的焊球阵列被近似为覆盖封装底部表面的固体，具有等效的均匀材料属性。通过这种类型的进一步近似，模型的复杂度会降低。建议用户比较某个几何工具包的详细封装和CCM封装。

  1. 在“分布”下的“焊料”选项卡中，定义以下设置：
    Change the Array Type to Peripheral Array.
    l Change the Number of Suppressed Rows to X = 6 and Y = 6.
    l Change the Number of Central Rows to X = 4 and Y = 4.

  2. 在“Die Attach”下的“Die”选项卡中，将“Material”更改为“Si-Typical”。

  3. 单击“OK”创建PBGA包。 alt text

3-分析并提取Theta JB ​

使用Extract Theta JB和Theta JC工具包来求解模型，确定Theta接点到板和/或Theta接点到外壳的值。

注：工具包还提供了加载现有解决方案以确定用于后处理的theta值的功能。

  1. 从Icepak菜单中选择Toolkit > Modeling > IC Packages > Extract_JB_JC。

alt text 2. 在选项下，确保选择“Solve and extract Theta_JB, Theta_JC ”。

  1. 在“Package Information”下，从“Package Top Side”下拉列表中选择“MaxZ”。
  2. 对于“Package Type”，确保选择“Array”。
  3. 在“Thermal Characterization”下，选择“Theta_JB”。
  4. 在Theta_JB输入下，确保选择Simple（FR-4）

注意：使用Theta_JB无线电选项时，Extract Theta JB和Theta JC工具包会自动创建一个PCB，IC封装位于该PCB下方。您可以指定类型为简单的FR-4材料PCB或详细的JEDEC 2s2p PCB。

  1. 单击“Accept”开始分析。当分析完成时，对话框显示theta JB值。 alt textalt text